Elektronische F&E-Studien
In der Forschung und Entwicklung unserer Abteilung; Es werden elektronische Schaltkreise entworfen, die die von unseren Kunden geforderten Funktionen und Standards erfüllen, Muster vorbereitet, notwendige Labortests durchgeführt und serienreif gemacht. Wenn unsere Kunden ihre von TH (DIP)-Komponenten dominierten elektronischen Schaltungen auf SMD-Komponenten umstellen möchten, verhelfen wir ihren Produkten durch die Entwicklung von Materialien und Leiterplatten zu optimalen Eigenschaften hinsichtlich Produktion, Kosten und Technologie.

Ebenso im Rahmen unserer F&E-Aktivitäten; Es werden hochtechnische Studien zum neuen Projektdesign, zu Leiterplattenzeichnungen und zum Prototypenbau durchgeführt, um das bestehende Design zu verbessern und für die Produktion geeignet zu machen.

Unsere Forschungs- und Entwicklungsabteilung verfügt über eine Geräteausrüstung, mit der alle erforderlichen Messungen durchgeführt werden können. Wir fertigen PCB-Designs für von unseren Kunden entworfene elektronische Schaltungen an. PCB-konstruierte elektronische Schaltungen werden auf Produktionstauglichkeit geprüft und unsere Kunden informiert.

Produktion elektronischer Karten
Alle für die Kartenproduktion benötigten Komponenten werden vor der Produktion in der Vorvorbereitung auf Menge, Wertigkeit und Eignung geprüft und an die Produktion geliefert.

Unsere Produktionslinie für elektronische Karten, die wir bei INDUSTRIAL haben, verfügt über automatische optische Kontrollsysteme (AOI), und die gesamte SMD-Produktion erfolgt mit modernen und vollautomatischen Maschinen. In unseren Lagerbeständen kommt ein FIFO-System (First In, First Out) zum Einsatz und die Lötbarkeit und Leistung unserer Komponenten werden regelmäßig überprüft, um eine qualitativ hochwertige Produktionskontinuität sicherzustellen.

Prüfung und Kontrolle
Alle Bauteile, Werte, Lötstellen und Lötrichtungen auf der Karte, die mit Automaten getippt wird, werden am AOI-Gerät optisch überprüft.

INDUSTRIAL verfügt über alle notwendigen technologischen Geräte zur Prüfung und Kontrolle. Wenn ein gesunder Produktionsprozess sichergestellt ist, können später auftretende Probleme in viel kürzerer Zeit erkannt und behoben werden.

Jede produzierte Karte wird zunächst auf ICT- und dann auf FCT-Testvorrichtungen getestet. Unsere Produkte werden in Klimaräumen bei extrem hohen und niedrigen Umgebungstemperaturen auf ihre Schwachstellen getestet.

Um seine Prüffähigkeiten zu verbessern, strebt INDUSTRIAL die Erweiterung seiner Kompetenz im Umgang mit automatischen Maschinen mit EC- und TA-Prüftechnik an und investiert dafür. Mit dieser Technologie können die Werte, Toleranzen, Richtungen aller Komponenten auf der Karte sowie alle Material-, Leiterplatten- und Produktionsprobleme, die den Betrieb der Karte verhindern könnten, in kurzer Zeit automatisch und unangetastet erkannt werden.

Materialversorgung
Neben der Lieferung von Leiterplatten, Schirmen, fehlenden Bauteilen oder der Lieferung kompletter Bauteile, der Lieferung von Geräteboxen oder deren kompletter Neukonstruktion können wir auf Wunsch unserer Kunden auch Produkte wie Spezialkabel, Kabel, Etiketten, Boxen etc. liefern.

SMD-Schriftsatz
Der SMD-Satz und das Löten elektronischer Karten aller Art werden gemäß IPC-Standards und in kontrollierten Umgebungen durchgeführt. Neben der Bereitstellung schneller und qualitativ hochwertiger Lösungen für unsere Kunden mit unserer Satzkapazität von 25.000 Bauteilen pro Stunde bieten wir auch Prototypenproduktionsdienstleistungen für den SMD-Satz an.

Beim SMD-Satz wird je nach Kundenwunsch mit oder ohne Blei gelötet. Unsere SMD-Schriftsatzlinie ist in der Lage, Leiterplattengrößen von 25 x 25 mm bis 400 x 300 mm und mit einer Dicke von 0,5 bis 3,5 mm zu beschriften. SMD-Typ-Leiterplatten werden in unserem Reflow-Ofen gebacken, der über 5 Heizzonen verfügt, deren Temperaturen unabhängig voneinander von Raumtemperatur bis 300 °C eingestellt werden können, mit einer Temperaturgenauigkeit von ±0,5 °C und einer Leiterplattentemperaturabweichung von ±1 °C. Mit dieser Technologie können SMD-Stränge so hergestellt werden, dass sie dem erforderlichen Temperaturrezept am besten entsprechen.

SMD-Satz und gebackene Leiterplatten werden einzeln unter speziellen hochauflösenden Mikroskopen untersucht, um etwaige produktionsbedingte Fehler zu erkennen. Die fehlerhafte Platine wird zur Revision gebracht und der Fehler behoben.

INDUSTRIAL ist das einzige Unternehmen in unserer Region, das über modernste Ausrüstung und Produktionstechniken im SMD- und DIP-Satz verfügt.

PCB-Design PCB, also eine Leiterplatte, die in allen elektronischen Geräten zu finden ist, sorgt für die elektrische Kommunikation zwischen den darauf zu montierenden elektronischen Bauteilen. Die Leiterbahnen auf der Oberfläche der Leiterplatte werden in verschiedenen Schritten hergestellt und die Beine der elektronischen Elemente werden auf dieser Oberfläche verlötet. Der hintere Teil dieser Oberfläche, die sogenannte Lotoberfläche, ist die Bauteiloberfläche. ENDÜSTRİYEL führt Leiterplattendesigns nach Kundenwunsch durch. Jede Leiterplatte, deren Design fertiggestellt ist, wird mit der Prototypenproduktion getestet. Nachdem ihre Gültigkeit bestätigt wurde, wird sie von zugelassenen Lieferanten hergestellt und alle erforderlichen Tests werden durchgeführt. Bei INDUSTRIAL werden Leiterplattenentwürfe aus den Schaltplänen der derzeit von unseren Kunden verwendeten elektronischen Schaltkreise erstellt und auf Anfrage produktionsreif gemacht. Ebenso kann ein exakter Leerlaufplan aus elektronischen Karten erstellt werden, die über keinen Schaltplan verfügen, aber in funktionsfähigem Zustand sind. In unserem Werk hergestellte Leiterplatten können auch einseitig oder doppelseitig hergestellt werden. Manueller Satz (TH/DIP) Heutzutage bestehen elektronische Platinendesigns zunehmend aus SMD-Bauteilen. Vorteile wie Kopiergefahr, schnelle Produktion, Schnelligkeit und Genauigkeit der Qualitätskontroll- und Testprozesse leiten den Trend zu SMD-Bauteilen in der Branche. Trotz dieser Entwicklung in der Branche behalten TH-Komponenten (Beinelemente) ihre Designdichte bei. Der TH/DIP-Satz wird bevorzugt bei Bauteilen mit großen Leistungen und Kapazitätswerten eingesetzt, die mit automatischen Satzsystemen nicht möglich sind und manuell installiert werden müssen, und bietet in manchen Fällen sogar einen Preisvorteil. Bei INDUSTRIAL erfolgt der Handsatz je nach Kundenwunsch mit oder ohne Blei.